Có gì bên trong iPhone 8?

Bước 1: Về thông số kỹ thuật, iPhone 8 được trang bị vi xử lý A11 Bionic, bộ vi xử lý chuyển đổi nhúng M11. Bộ nhớ trong 64 hoặc 256 GB. Màn hình 4,7 inch IPS Retina có độ phân giải Full HD 1.334 x 750 pixel (326 ppi). Camera sau 12 MP (f/1.8) với hệ thống chống rung. Camera trước FaceTime HD độ phân giải 7 MP (f/2.2). Thiết bị hỗ trợ sạc nhanh và sạc không dây Qi cùng một số kết nối khác.

Bước 2: Phong cách thiết kế khá tương đồng với iPhone 7, nhưng có thêm True Tone. Mặt lưng được ốp bằng kính màu 7 lớp với sự tăng cường bằng thép và đồng hàn.

Bước 3: Chụp X-quang iPhone 8. Linh kiện đầu tiên quan sát được là cuộn cảm tròn dành cho sạc không dây.

Bước 4: Mở máy. Mối hàn của iPhone rất chắc chắn nên cần gia nhiệt để mở.

Bước 5: Tháo màn hình. Trước khi tháo màn hình cần tách cáp màn hình và cáp nút Home ra. So với iPhone 7, iPhone 8 không có miếng đệm màn hình.

Bước 6: Tháo pin. Có 4 dải băng dính để cố định pin, khác với thông thường là 2 dải. Do các dải băng rất dính nên công đoạn này khá khó khăn.

Bước 7: Dung lượng pin 1.821 mAh, 3,82 V, năng lượng 6,96 Wh, nhỏ hơn so với iPhone 7 (7,45 Wh) và Galaxy S8 (11,55 Wh).

Bước 8: Camera sau có khẩu độ f/1.8, 6 ống kính và độ phân giải 12 MP. Điểm mới của iPhone 8 là có thể quay video ở độ phân giải 4K 60 fps. 4 góc camera được gắn nam châm chống rung OIS.

Bước 9: Cổng sạc Lightning có màu da. Tuy nhiên, bộ khung cổng sạc lại đè lên Taptic Engine. Có một đoạn cáp (kết nối nội bộ/ăng-ten) nằm vắt ngang loa. Taptic Engine nằm ẩn dưới một loạt các kết nối nhỏ.

Bước 10: Bo mạch chủ màu vàng, nằm giữa rất nhiều các mối gắn chống thấm nước.

Bước 11: Bộ vi xử lý SoC Apple A11 xếp trên RAM SK Hynix 2 GB LPDDR4, chip Qualcomm Snapdragon X16 LTE Modem Skyworks. Một số môđun về sóng cũng như bảo mật khác.

Bước 12: Các môđun WiFi/Bluetooth/FM radio, bộ nhớ Toshiba 64 GB NAND, thiết bị thu phát Qualcomm Gigabit LTE RF và chip bán dẫn Broadcom.

Bước 13: Thiết bị vẫn có các linh kiện bằng nhựa như loa và lỗ thông khí. Lỗ thông khí giúp iPhone đo chính xác độ cao hiện tại. Theo Apple, loa của iPhone 8 có âm lượng lớn hơn 25% so với iPhone 7. Các lỗ thông của loa nằm dưới đáy điện thoại giống như iPhone 7. Có một số mối nối và lưới bọc cao su cho thấy chỗ này được làm chống thấm.

Bước 14: Phần lưng thoạt nhìn có vẻ mỏng nhưng vẫn chứa đủ các linh kiện cần thiết. Đầu cắm sạc Lightning có hình dáng mới so với iPhone 7, có thể là để ngăn các tác nhân bên ngoài xâm nhập. Cuộn cảm tròn của sạc không dây Qi được giấu kĩ bên dưới các lớp băng. Cuộn dây này sử dụng một từ trường cảm ứng để phát ra một dòng điện xoay chiều. Dòng điện xoay chiều này được đổi thành một chiều để sạc pin.

Bước 15: Cần khá nhiều công sức và gia nhiệt để mở được cường lực của mặt kính. Thậm chí gỡ được phần kính màu 7 lớp còn đòi hỏi nhiều nỗ lực hơn.

Bước 16: Bộ phận cảm ứng ánh sáng được phủ lên bởi bộ lọc màu, có tác dụng hỗ trợ hệ thống True Tone.

Bước 17: Việc có thêm sạc không dây giúp giảm quá tải cho cổng Lightning. Các mối nối để chống bụi và nước rất khó sửa chữa. Tuy nhiên, chúng hoạt động khá tốt nên nhu cầu sửa chữa không cao. Đầu nối pin cần nhiều dụng cụ và thao tác khi sửa chữa. Kính cường lực của mặt lưng rất chắc chắn, rất khó để thay mới. Các linh kiện phần thân dưới của iPhone bị kẹt giữa rất nhiều lưới bảo vệ và các sợi cáp dễ đứt. Đánh giá độ khó để sửa chữa: 6/10 điểm.

Theo Zing